日前，据相关博主爆料，联发科下一代旗舰芯片Soc或将命名为天玑2000，将采用台积电4nm工艺打造，而明年是联发科冲击高端市场的关键一年，可与明年的骁龙898处理器一较高下。

      据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。

      更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。

      我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898，传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

      作为对手，联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，表现值得期待。

      本文转自：快科技

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