据消息人士透露，苹果将需要为其设备中的芯片支付更多费用，并可能将不断上涨的成本转嫁给客户，最直接的或许就是iPhone13系列由于芯片成本增加而价格更高。

      苹果的主要芯片供应商台积电在全球芯片供应短缺导致行业通胀扩大后，正在提高芯片代工价格，涨价幅度在5%-20%。据称，台积电计划的价格上涨是十年来最大幅度的芯片价格上涨。

      台积电的芯片已经比其直接竞争对手的芯片贵了20%左右，但由于材料和物流成本较高，较小的代工厂也提高了自己的价格，台积电承诺在未来三年内进行1000亿美元的新投资，激励公司提高价格以维持其溢价，但最终增加的成本可能会转嫁给客户。

      据报道，台积电还希望阻止其客户订购超出需求的芯片，以期获得生产线空间和合同芯片制造商的额外支持。客户需要在价格上涨从10月1日正式生效之前就制造的具体条款进行谈判。

      该公司仍在处理现有订单，这意味着明年产能扩大和现有订单完成后，价格上涨的影响将更加明显。接受日经新闻采访的消息人士称，高通等芯片开发商将把台积电的涨价转嫁给苹果等设备制造商。台积电还直接向苹果供应 A14和M1芯片等。

      预计这对智能手机和电脑等设备的零售价格的影响将是“显着的”。据推测，消费电子品牌明年将提高其高端机型的零售价，以抵消对中端和入门级设备的影响。

      预计芯片价格将保持高位，而客户则推动更小的制造和更先进的芯片生产工艺。其他消息人士表示，一旦需求下降，市场应该会修正，因为芯片制造商将需要降低价格“以吸引更多客户并维持利用率”。

      上个月底，DigiTimes报道称，芯片价格上涨带来的影响可能比预期更快，因为iPhone13系列由于芯片成本增加而价格更高。即便如此，芯片价格上涨的影响要到明年才能完全影响苹果。

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